特徴

• 5 つの異なるターゲット材料用の 5 つのマグネトロン スパッタリング ガン
• 使用する電源 (RF または DC) に応じて、金属材料と非金属材料の両方を堆積できます。
• 5つのターゲット材料をスパッタリングして、異なるスパッタリング時間/レートでさまざまな組成を生成できます
• オプションの 5 電源を使用すると、5 つのターゲット材料を同時にスパッタリングしてコンビナトリアル スパッタリングを行うことができます。
• マスクと回転式サンプルホルダーにより、1バッチで16個のサンプルを堆積可能

入力電力

• 単相AC220V 50/60Hz
• 1000W（真空ポンプ、冷水チラー含む）

電源

• 13.5 MHz、300 W オートマッチ RF ジェネレーターが 1 つ含まれており、スパッタリング ヘッドに接続されています。
• 回転可能なスイッチは、一度に 1 つのスパッタリング ヘッドをアクティブにすることができます。スパッタリングヘッドは、多層プロセス中に真空を破ることなく「プラズマ内」で切り替えることができます。
• 複数の RF 電源はオプションであり、ユーザーはコンビナトリアル スパッタリングのために複数のターゲットを同時にスパッタリングすることができます。
• 各 RF ガンのスパッタリング時間と出力を制御するための制御ソフトウェアを備えたラップトップを追加料金で利用できます。

オプション

• 金属ターゲットスパッタリング用のDC電源を選択できます
• 5つのDCまたはRF電源を使用して、5つのターゲット材料を同時にスパッタリングしてコンビナトリアル スパッタリングを行うことができます。

マグネトロンスパッタリングヘッド

• 水冷ジャケット付きの 1 インチ マグネトロン スパッタリング ヘッドが 5 つ付属し、クイック クランプを介して石英チャンバーに挿入されます。
• RF ケーブルの交換は TMAX で購入できます
• 1 つの手動シャッターがフランジに組み込まれています (写真 #3 を参照)。
• スパッタリングヘッドを冷却するために、10 L/min のデジタル制御再循環水チラーが 1 つ含まれています。
• 

スパッタリングターゲット

• ターゲット サイズ要件: 直径 1 インチ x 厚さ最大 1/8 インチ
• スパッタリング距離範囲: 50 – 80 mm 調整可能
• スパッタリング角度範囲: 0 – 25° 調整可能
• 直径1インチのCuターゲットとAl 2 〇 3 ターゲットはデモ テスト用に含まれています
• リクエストに応じて、さまざまな酸化物 1 インチ スパッタリング ターゲットを追加料金で利用できます。
• ターゲット ボンディング用に、1 mm および 2 mm の銅バッキング プレートが含まれています。銀エポキシ (写真 #1) と追加の銅バッキング プレート (写真 #2) は、TMAX で注文できます。

真空室

• 真空チャンバーは補強リブ付きの 304 ステンレス鋼製
• 真空チャンバー内寸法： 長さ 470 mm × 奥行き 445 mm × 高さ 522 mm (~105 リットル、18.5 インチ x 17.5 インチ x 20.5 インチ)
• ラウンド 380 mm 径。開き戸 150mm径ガラス窓付き
• 温度範囲：-15～150℃
• 真空度：4.0E-5 torr ターボポンプ付

サンプルホルダー

• コーティング用の直径 150 mm の回転可能なサンプル ホルダー 16 サンプル 1 バッチで異なる組成
• サンプルホルダーとマスクの回転は、ボタンで手動で、または制御ソフトウェアで自動的に制御できます (オプション)。
• サンプル ホルダーの温度は、RT から最大 600 °C まで調整可能です。

真空ポンプ

• KF40には真空ポンプ接続用の真空ポートが内蔵されています。
• コンパクトなターボポンプを搭載
• オプションのターボポンプで 4.0E-5 Torr

オプション

• 精密クォーツ厚さセンサーはオプションです。チャンバーに組み込み、0.1 Å の精度でコーティングの厚さを監視できます (水冷が必要)。
• USB を PC に簡単に接続して、膜厚とコーティング速度をリモートで監視
• 5個のクォーツセンサー（消耗品）が含まれています

正味重量

• 60kg

コンプライアンス

• CE承認
• MET 認証 (UL 1450) は、リクエストに応じて追加料金で利用できます。見積もりについては、当社の営業担当者にお問い合わせください。

保証

• ライフタイム サポート付きの 1 年間限定保証

アプリケーションノート

• このコンパクトな 1 インチ RF マグネトロン スパッタリング コーターは、酸化物単結晶基板上に酸化物薄膜をコーティングするように設計されており、通常は高真空セットアップを必要としません。
• 安全に使用するために、ガスの出力圧力を 0.02 MPa 未満に制限するために、2 段階の圧力調整器 (付属していません) をガスシリンダーに取り付ける必要があります。 ＞をご利用ください。プラズマスパッタリング用5N純度Arガス
• フィルムと基材の接着強度を最大限に高めるには、コーティングの前に基材表面をきれいにしてください。
• 次の連続浴による超音波洗浄 - (1) アセトン、(2) イソプロピル アルコール - 油とグリースを除去します。 N2 で基板をブロー乾燥し、真空中でホットベークして吸収した水分を除去します。
• 表面の粗面化、表面の化学結合の活性化、または追加の汚染除去のために、プラズマ洗浄が必要になる場合があります
• Cr、Ti、Mo、Ta などの薄いバッファ層 (~5 nm) を適用して、金属や合金の接着性を向上させることができます。

• 最高のパフォーマンスを得るには、非導電性のターゲットに銅のバッキング プレートを取り付ける必要があります。ターゲット結合については、以下の説明ビデオ (#3) を参照してください。
• TMAXは単結晶基板をAからZまで供給
• TMAX RF プラズマ スパッタリング コーターは、Al 上に ZnO をコーティングすることに成功しました 2 〇 3 基板温度 500 °C
• で薄膜/コーティングされた電極の柔軟性をテストします EQ-MBT-12-LD マンドレル曲げ試験機 .
• 高電圧！スパッタリングヘッドは高電圧に接続します。安全のため、オペレーターは、サンプルのロードおよびターゲットの変更操作の前に、RF ジェネレーターをシャットダウンする必要があります。
• 水チラーに水道水を使用しないでください。クーラント、脱イオン水、蒸留水、または防錆添加剤を水と一緒に使用してください
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