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製品
Copper Foam

0.05mm微孔性Cuフォーム銅フォームシート

  • Model Number:

    TMAX-Foam4

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    In Stock
製品の詳細

0.05mmマイクロポーラスCuフォーム 銅発泡シート


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序章

アルミニウムとは別に、銅はヒートシンクの製造に最も広く使用されている材料です。これは、銅の特性が目的に適しているためです。マイクロポーラス銅フォームは連続気泡構造のようなもので、非常に多数の相互接続された細孔が全体に均一に分布しています。ベースの銅素材。


アドバンテージ：


1. 銅フォーム 熱と電気を伝導する機能が高く、リチウムイオン電池や燃料電池、ニッケル亜鉛電池の電極基板や電気二重層キャパシタの電極材料として使用できます。

2.銅フォームは、ヒートシンク材料、熱吸収材料、化学触媒担体、電磁シールド材料、ろ過材料、制振材料、バッテリー電極材料、デッドニング、高級装飾材料としても使用できます。


仕様


タイプ

オープンセル

純度

> 99%

形

サイズとサイズに応じて、シートまたはロール。厚さ

セルサイズ (PPI)

10-150PPI、リクエストに応じて

厚さ

標準: 1-30mm 極薄 (<1mm) / 極厚 (>30mm) はご要望に応じてカスタマイズ可能

サイズ&amp;amp;amp;形

標準: 500*500mm/ 200*300mm;要求によって別の形で作ることができます

気孔率

95%-98%

オープン セル レート

≥98%

体積密度

>0.1g/cm3、ご要望に応じます

表面密度

200-2500 g/m ^2、ご要望に応じて

熱伝導率（理論値）

>6W/M.K

機械的強度（理論値）

≧2.5MPa

引張強さ（理論値）

5～18MPa

寸法 ( 厚さ*長さ*幅 )

80um* 2 00mm* 3 00mm

0.1～0.2mm×200mm×300mm

0.3～0.5mm * 2 00mm* 3 00mm

1mm×200mm×300mm

2 んん* 2 00mm* 3 00mm

3～5mm×200mm×300mm

6mm×200mm×300mm

8mm×200mm×300mm

10mm×200mm×300mm

20～35mm×200mm×300mm

35～55mm×200mm×300mm

サイズはカスタマイズ可能

Copper Foam

Copper foam

Cu metal foam

CE Certificate

Cooperative Brand

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関連するタグ :

銅メテルフォーム 銅発泡電極 銅の泡

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