ディップコーターは、高性能な仕様、使いやすい統合ソフトウェア、および低コストを提供し、研究者に高品質のフィルムを手頃な価格でコーティングするためのツールを提供します。

浸漬コーティングは、材料の薄膜を製造するために産業界および学界で最も広く使用されているコーティング プロセスの 1 つです。基板を溶液から引き上げる速度を制御することで、蒸着膜の厚さを変えることができます。高精度のモーターを使用することで、回収率、つまり膜厚を高い精度と再現性で制御できます。

ディップコーター等角図：

ディップコーターは、ダイコーターやシリンジポンプと同じ高精度ステージを採用し、正確な動きを実現します。これにより、高品質のフィルムが簡単に&アンプ;繰り返し生産 - いつでも望む結果が得られます。 2年間の無料保証付きですので、万が一のシステム障害・破損の際も安心です。

特徴：

高精度モーター - スロットダイ コーターやシリンジ ポンプで使用されている電動ステージを基に、精度と再現性の高いモーターを開発しました。サンプルをコーティングするたびに、毎回同じ結果が得られることを確信できます。

スムーズな動き - マイクロステッピング モーターにより、基板は滑らかで正確な動きを使用して浸漬および回収され、高品質のフィルム コーティングが保証されます。

多様な基材の互換性 - さまざまなサイズ、形状、および材料の基材をディップ コーティングできます

幅広い速度 - 当社のディップ コーターは、最低 0.01mm/s から最高 50mm/s までのさまざまな速度で基板を溶液から引き上げることができます。これにより、単一のディップコーティングシステムで幅広いコーティング厚が得られます。

コンパクトサイズ - システムのフットプリントが小さいため、小規模で忙しいラボでも測定を実行できます。ベンチ全体の面積は 20 cm x 30 cm で、ディップ コーターはラボに確実に収まります。

頑丈で滑りにくいデザイン - ゴム足で、ディップコーターは好きな場所に留まります。

使いやすいソフトウェア - ディップコーターに組み込まれたソフトウェアとコントロールは、実験を簡単にプログラムできるように設計されています。浸漬速度、滞留時間、引き上げ速度、乾燥時間を設定することで、ディップ コーティング プロセス全体を完了することができます。

フルカラーディスプレイ - どんな照明条件でも、ディップコーターのカラースクリーンを簡単に読み取ることができます!角度の付いたスクリーンは、ラボで快適に見られるように巧みに設計されています。

組み込みの安全性 - 最高度の安全性を保証するディップ コーターには、ソフトウェアに組み込まれたクラッシュ検出システムがあります。これは、基板またはアームがコーターまたはビーカーのベースに衝突したことを検出します。これを検出するとモーターが停止します。これにより、サンプル、ガラス製品、またはディップ コーター自体を損傷する可能性が減少します。

可変引出し速度 - 引出し速度は、基板の長さ全体で変えることができます。これにより、フィルムの厚さをすばやく最適化するために、フィルム全体に厚さの勾配を作成できます。

保存されたレシピ - ディップ コーターは、最大 20 の異なるコーティング レシピを保存できます。これにより、将来の使用のために作業レシピを保存できるため、時間を節約できます。複数の科学者が同じ機器を共有する忙しいラボに最適です。

クイック リリース クランプ - 当社のクイック リリース クランプ設計により、ユーザーはサンプルをディップ コーター アームにすばやくロードおよびアンロードできます。

定規用の磁気アタッチメント - 内蔵の磁石がクランプの横に戦略的に配置されているため、保管や簡単な測定のために金属定規を便利に固定できます。 (本製品には定規が付属しています。)

ソフトウェア：

ディップコーターの組み込みソフトウェア (PC は不要) により、手動および自動制御の両方が可能です。手動コーティングにより、システムの浸漬と回収を個別に設定できます。システムには合計 10 個の個別のユーザー プロファイルがあり、各プロファイルには合計 20 個の独自のレシピ プログラムを保存できます。

自動コーティングの場合、浸漬速度と回収速度を個別に設定できます。基板全体で可変の厚さが必要な場合は、基板の長さ全体にわたって引き抜き速度の勾配を設定できます。基板を浸漬する時間と乾燥時間の両方を制御できますが、「繰り返しサイクル」機能を使用してルーチンを繰り返すことができます。

さらに、ディップコーターには、ソフトウェアベースの衝突検出システムなど、複数の安全機能が組み込まれています。これにより、基板がビーカーに衝突したことが検出された場合にシステムの動きが停止し、ユーザーがサンプルやビーカーを損傷するのを防ぐことができます。

仮説：

ディップ コーティングは、溶液槽から基板を取り出す点での溶液メニスカスの挙動を利用して、堆積膜の厚さと特性を制御します。引き出された溶液に作用する重力、溶液の毛細管力、表面張力、および慣性力の間の相互作用によって、基板上に堆積する溶液の量が最終的に決まります。これらの力の強さとそれらの間の平衡がどのように達成されるかの決定には多くの要因が関係していますが、これらのほとんどすべては、特定のソリューションに対して一定です。

浸漬コーティング中に形成されるフィルムの厚さは、Landau-Levich 式によって最も厳密に与えられます。

値 c, ρ 、 γ と η 堆積した溶液の特性です。ここで、c は解の挙動に依存する定数です。 ρ は溶液の密度、 γ は液体と空気の界面における表面張力であり、 η 溶液の粘度です。値 g は重力定数、 う 引き出し速度です。

実際の状況では、これらの式は薄膜の厚さの完全に正確な理論上の決定を与えないことに注意してください。

これは、溶液の特性によって、回収速度の指数が異なる可能性があるためです。処理条件を最適化しようとするときは、使用中の溶液の検量線を取得する必要があります。