FPC PCB切断用高精度UVレーザーカッター

FPCフレキシブル回路基板レーザー切断機は、高性能紫外線レーザー冷光源、統合ビジョンポジショニングを採用し、回路基板の形状切断、輪郭切断、穴あけ、積層切断などの超微細加工を完全に実現します。主にフレキシブル基板、リジッド基板、リジッドフレックス基板の精密切断、マーキングに使用されます。

アプリケーション

FPC、PCB、カバーレイフィルム、FR4、リジッドフレックス基板の切断、FPC穴あけの超精密加工に適しています。

機能と利点

•紫外レーザーを使用するため、炭化やアブレーションを行うことなく、複雑な後処理なしで材料を分離できます。

•クロスプラットフォームの切断方法を使用して、視覚的な位置決めとモーションが統合され、高精度の位置決めと切断を実現できます。

• 完全に密閉された CNC 設計、1 回限りの成形、高効率は、コスト削減のための優れたソリューションです。

技術パラメータ