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高精度薄膜コーティング用ラボ卓上スロットダイコーター
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TMAX-SDC:
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5 days
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高精度薄膜コーティング用ラボ卓上スロットダイコーター
コーティングプラットフォームでの手動供給(吸着によって固定) - 供給システムの供給ダイヘッド - コーティングプラットフォームの前方位置決め - ダイヘッドの下降位置 - コーティングの開始 - 設定されたパラメータによるコーティングシステムのコーティング - コーティングの完了 - 供給の停止 - 手動による製品の取り出し -完了。 プレミアムも引き続きご用意しております スロットダイコーター あなたのために!
機器構成
1) 基板位置決めプラットフォーム
2) 給餌システム
3) スリットコーティングユニット
4) プラットフォーム吸着
5) 塗布ダイ位置制御、プラットフォーム移動ユニット
仕様
1. 基材の基本パラメータ |
|
タイプ |
ガラス、シリコン、フレキシブル/ソフトシート |
厚さ |
0.05~3mm |
基材の長さと幅 |
Max.200mm W X 300mm L |
2.コーティングパラメータ |
|
膜厚(乾燥) |
0.05-15um (参考までに、実際は溶液の特性によって異なります) |
固形分 |
10-70 |
粘度 |
1~10000cp |
3.機械の基本パラメータ |
|
コーティング方法 |
スロットダイコーティング |
塗工有効幅 |
最大。 200mm ; |
塗工プラットフォーム速度 |
0.06m~3m/分 |
コーティングプラットフォーム |
幅250mm×長さ350mm、プラットフォームの平坦度:±0.05mm |
電源 |
220V、50Hz |
総電力 |
最大。 2キロワット ( 加熱した状態で ) |
空気源 |
0.6MPa |
機械寸法 |
最大。 1200mm L X 450mm W X 450 mm H (参照用、最終寸法の対象) |
コーティングユニット
コーティング方法 |
スロットダイコーティング |
ダイヘッドとプラットフォーム間の距離 |
微調整範囲:0.01~10mm 単位調整精度:0.002mm 粗調整範囲:0~20mm 洗浄槽付 |
ダイヘッド(有効幅200mm) |
含まれている |
プラットフォーム主導 |
サーボモータ+ボールねじ+サーボコントローラ |
プラットフォーム吸着・焼成ユニット
加熱プラットフォーム |
Al合金、表面酸化、精度20μm |
ヒータ |
電熱部品 |
加熱温度 |
温度:RT-160℃、温度制御精度≦±3℃ (有効面積:200mm×300mm) |
プラットフォーム吸着 |
絞り:0.5mm、穴間隔:25mm |